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半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)

產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機(jī)，可穿透硅晶圓(Silicon Wafer)，進(jìn)行隱崩檢測(cè)。

應(yīng)用領(lǐng)域

  • 產(chǎn)品描述
    • 商品名稱: 半導(dǎo)體檢測(cè)機(jī)
    • 商品編號(hào): DSI-2000

    產(chǎn)品用途： 半導(dǎo)體IR隱崩檢查機(jī)，可穿透硅晶圓(Silicon Wafer)，進(jìn)行隱崩檢測(cè)。

    隨著半導(dǎo)體(Semiconductor)的制程越來(lái)越精細(xì)，晶圓(Wafer)越做越薄，晶圓級(jí)封裝所面臨的質(zhì)量挑戰(zhàn)越來(lái)越大， 擁有專利的IR隱崩檢測(cè)機(jī)，可穿透硅晶圓(Silicon Wafer)，幫助客戶確認(rèn)IC是否有背崩、隱裂及隱崩的問(wèn)題，并可搭載全自動(dòng)上下料系統(tǒng)及自動(dòng)判斷軟件，進(jìn)行有效的質(zhì)量管控。

產(chǎn)品咨詢

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